第二,熔點。在PCBA的具體生產中,焊膏通常按熔點分為高溫焊膏、中溫焊膏和低溫焊膏。 1、高溫焊膏是指常用的無鉛焊膏,熔點一般在217℃以上,焊接效果好。 2. 中溫錫膏。常用的無鉛中溫焊膏的熔點約為170°C。中溫錫膏的主要特點是采用進口特種松香,附著力好,能有效防止塌陷。 3、低溫錫膏的熔點為138℃,低溫錫主要添加鉍。當貼片元件不能承受200°C以上的溫度,需要貼片回流焊工藝時,可以使用低溫錫進行焊接,可以保護不能承受高溫回流焊的元件和PCB,這在工業界很受歡迎。 LED產業。

  3.錫粉粒度。根據錫粉的粒徑大小,錫膏可分為1、2、3.4、5、6級,其中3、4、5級是最常用的粉末。

  產品越精密,需要的錫粉越小,但錫粉越小,錫粉的氧化面積越大。此外,錫粉的形狀呈圓形,有助于提高印刷品的質量。 SMT產品的生產加工難度越大,焊膏的選擇就越重要。這樣,適合產品需要的焊膏可以有效減少印刷缺陷,提高回流焊產品的質量,降低生產成本。


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